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膠的有效使用要求摻和許多的因素，包括產品設計問題，來適應充膠工藝和產品需要。隨著電路的密度增加和產品形式因素的消除，電子工業已出現許許多多的新方法，將芯片級的設計更緊密地與板級裝配結合在一起。在某種程度上，諸如倒裝芯片和芯片級包裝等技術的出現事實上已經模糊了半導體芯片、芯片包裝方法與印刷電路板裝配級工藝之間的傳統劃分界線.
點膠機中滴膠的挑戰一旦作出決定使用充膠方法，就必須考慮到一系列的挑戰，點膠機以有效的實施工藝過程，取得連續可靠的結果，同時維持所要求的生產量水平。
這些關鍵問題包括：
得到完整的和無空洞的芯片底部膠流，在緊密包裝的芯片周圍分配膠，避免污染其它元件，通過射頻外殼或護罩的開口滴膠，控制助焊劑殘留物。
取得完整和無空洞的膠流，因為填充材料必須通過毛細管作用吸入芯片底部，所以關鍵是要把針嘴足夠靠近芯片的位置，開始膠的流動。
必須小心避免觸碰到芯片或污染芯片的背面。一個推薦的原則是將針嘴開始點的定位在針嘴外徑的一半加上0.007quot;的x-y位移上，z的高度為基板上芯片高度的80%。在整個滴膠過程中，也要求精度控制以維持膠的流動，而避免損傷和污染芯片。為了最佳的產量，經常希望一次過地在芯片多個邊同時滴膠。可是，相反方向的膠的流動波峰(以銳角相遇可能產生空洞。應該設計滴膠方式，產生只以鈍角聚合的波峰。
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