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芯片底部填充&元件精密包封
作為手制造中點膠工藝中最典型的應用，目前最大的挑戰在于對超窄溢膠寬度的追求下同時要保持膠量穩定一致。溢膠寬度要窄至0.2mm甚至更小。而同時還有其它風險點在于：
1、BGA芯片底部填充較難均勻擴散致使產生空穴——功能失效；
2、噴射點膠過程中可能產生的散點
3、定位問題，芯片尺寸與施膠空間微小，貼片的位置誤差影響點膠效果
解決方案：
1、在線式高速高精度機型，完成各種復雜路徑的點膠。（定位精度±0.030mm）
2、CCD定位系統抓邊補償，使點膠位置跟隨邊框變形位置變化而變化。
3、異步雙閥：機臺內安裝2個點膠閥，可完成兩種點膠工藝/兩種點膠效果
4、兩個噴射閥獨立點膠，互不干擾
