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點膠機斷膠問題是電子產(chǎn)品、LED半導體照明產(chǎn)品等產(chǎn)品封裝過程中最常遇到的封裝問題。作業(yè)過程中的斷膠問題未及時處理，很簡單導致后期的封裝成品不良。形成封裝過程中產(chǎn)品斷膠的要素許多，需求結合實際作業(yè)狀況進行剖析，下面跟小編一起來看看怎樣處理點膠機斷膠問題。
首先，在應用全自動點膠機、AB雙液灌膠機對電子產(chǎn)品等進行點膠的過程中，首要需求斷定的是針頭是否正常，可以完成膠水均勻正常的流速點膠。
依據(jù)膠水的粘稠程度調(diào)好膠壓和針頭的高度。通常膠壓過小或針頭高度過低或高度過高、針頭或全自動點膠機、AB雙液灌膠機等封裝設備機器的工裝放置不平坦或許歪斜等都是發(fā)生斷膠問題的常見原因。
在正常點膠的過程中，也常會呈現(xiàn)斷膠的狀況。產(chǎn)品可以涂上膠，可是膠水量很少，不能滿意粘結需求。壓上膜之后，膠水幾乎是通明的，此刻需求對針頭的方位進行檢查，看是否過高。對過高的針頭需求及時的進行調(diào)整，可是需求留意的是調(diào)整的度，針頭方位過低，則會呈現(xiàn)刮膜現(xiàn)象，對產(chǎn)品外表形成損害。
一般情況下，點膠機設備工作的速度越快，出膠的穩(wěn)定性也就越差。膠水的粘稠度越高，高速工作的點膠機、灌膠機斷膠問題呈現(xiàn)的頻率一般也就越高。
遇到全自動點膠機、AB雙液灌膠機封裝設備工作速度過高形成的出膠不均勻、斷膠問題時，處理方案是用操控盒對機器的工作速度進行調(diào)整，一起機臺的操作人員將機器的涂膠速度放緩，一起，加速吸收膜的速度即可。在有用確保封裝產(chǎn)值的一起，也處理了封裝過程中呈現(xiàn)的點膠不均勻、斷膠等問題。
