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  點膠工藝（Form-In-Place），簡稱FIP點膠，是指以精確的計算機操控自動化設備，將流體橡膠直接點涂在金屬或塑料的機殼表面，在一定條件下固化，從而形成導電或不導電密封襯墊，以達到EMI屏蔽及環(huán)境密封效果。

  射頻模塊FIP點膠加工，電磁屏蔽性能可達120dB，工作溫度-50-150度，膠條附著力好。